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Según Digitimes, citando fuentes de la cadena de suministro, Apple está negociando activamente con varios proveedores la aplicación de la tecnología de sustrato de vidrio al desarrollo de chips. Los conocedores de la industria generalmente creen que la aplicación de sustratos de vidrio traerá avances revolucionarios a la tecnología de chips y se espera que se convierta en una de las direcciones clave para el futuro desarrollo de chips. 

Las placas de circuito impreso (PCB) de los chips tradicionales suelen estar hechas de una mezcla de fibra de vidrio y resina. Este material no disipa bien el calor y el calor generado durante el funcionamiento del chip puede hacer que su rendimiento se degrade (estrangulación térmica). Esto significa que el chip sólo puede mantener el máximo rendimiento durante un corto período de tiempo y tiene que funcionar a una frecuencia reducida una vez que la temperatura sube demasiado. 

El sustrato de vidrio es resistente a altas temperaturas, lo que permite que el chip mantenga el máximo rendimiento durante un período de tiempo más prolongado. Al mismo tiempo, las propiedades ultraplanas del sustrato de vidrio permiten un grabado más preciso, lo que permite disponer los componentes más juntos y aumentar la densidad del circuito por unidad de área. 

Actualmente, Intel lidera el camino en esta tecnología, pero otras empresas están intentando ponerse al día. Según los informes, Samsung ha comenzado a desarrollar tecnología de sustrato de vidrio y Apple también está en estrechas conversaciones con él y otros proveedores no revelados. 

Los expertos de la industria señalan que los sustratos de vidrio no sólo son una innovación en materiales, sino también una competencia tecnológica global. Además de los fabricantes de sustratos, también participarán activamente los fabricantes mundiales de equipos de TI y de chips. Samsung tiene una ventaja única en esta área porque el proceso de producción de sustratos de vidrio es similar al de las pantallas multicapa avanzadas. 

En el pasado, las mejoras en el rendimiento de los chips dependían principalmente de la contracción continua de los procesos de fabricación, y esta contracción está a punto de alcanzar límites físicos. La industria se muestra escéptica sobre el desarrollo futuro de la Ley de Moore, por lo que los nuevos materiales, como los sustratos de vidrio, se consideran la clave para superar los cuellos de botella y mantener el crecimiento del rendimiento de los chips. 

Sin embargo, los sustratos de vidrio también tienen muchos problemas técnicos, como fragilidad, adhesión insuficiente a los alambres metálicos y dificultad para controlar la uniformidad del relleno de los orificios pasantes. Además, la alta transparencia del vidrio y la diferente reflectividad del silicio también provocarán dificultades en el proceso de detección y medición. Muchas técnicas de medición existentes están diseñadas para materiales opacos o translúcidos, y la precisión de la medición puede verse comprometida cuando se utilizan estas técnicas en sustratos de vidrio. 

A pesar de los desafíos, la industria todavía considera los sustratos de vidrio como una de las futuras direcciones de desarrollo del envasado de chips. La participación activa de Apple puede acelerar la madurez de la tecnología de sustrato de vidrio y generar nuevos avances para mejorar el rendimiento de los chips.